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小米11 pro 后置三摄介绍(小米11参数再确认)

发布时间:2023-06-23 10:22:43来源:网络转载浏览量:0   
现在的小米手机正处于高速发展道路上,掌握着中低端机领域话语权的同时冲击高中也取得不错的成绩,向我们充分展示以强大的品牌号召力。确实,现在的小米实力是毋庸置疑的,雷军为了应对激烈的市场竞争环境,似乎也在加快新品的布局速度,目前又有一款神秘旗舰浮出水面,它就是小米11。

小米11 pro 后置三摄介绍(小米11参数再确认)(1)

作为国内一家以产品亮点吸引消费者的手机厂商,小米自从分离了红米这个子品牌后,开始走高端发展之路。而想要进军高端手机市场,小米11则是非常关键的新旗舰。按照@闲聊站的说法,小米11参数再次被确认,居中挖孔屏 超级五摄,相机冲击全球第一,性能结束“挤牙膏”,如果这些都能够实现的话,那确实挺给力的。

小米11 pro 后置三摄介绍(小米11参数再确认)(2)

之前@数码闲聊站暗示,明年旗舰机的挖孔位置会移至顶部中央位置,正面形态类似三星Galaxy S20系列。由此猜测,左上角挖孔的可能是小米11,居中挖孔的可能是小米11 Pro,考虑到它可能采用更先进的COF封装工艺,所以两侧的黑边应该会进一步做窄,下巴也继续缩小的情况下,配合成熟的手势操作逻辑还有120HZ高刷新率的话,流畅度和爽快感应该会得到进一步提升。

小米11 pro 后置三摄介绍(小米11参数再确认)(3)

至于背部,从曝光的疑似真机图来看,小米11采用矩阵式的摄像头排列方式,凸起还是有点严重,很可能是采用更大的模组,不出意外的话,应该会有高亮和AG磨砂两种不同工艺的玻璃后壳,配合铝中框的紧密贴合兼顾舒适握持感,但是很大概率不会支持IP68级别生活防水防尘,只能希望到时候多一些颜色可以选择吧。

小米11 pro 后置三摄介绍(小米11参数再确认)(4)

如果不出意外的话,应该是搭载骁龙875处理器。作为一颗采用5nm工艺制程设计的芯片,骁龙875据说性能提升十分明显,跑分有望超90万。而按照目前整个手机行业趋势来看,国内最早出货骁龙875芯片的手机厂商应该就是小米。据悉,采用ARM Cortex X1超大核,同时还有Cortex A78大核和Cortex A55能效核心,CPU主频最高达到了2.84Hz,所以小米11的性能表现还是非常值得期待的。另外,小米11应该会拥有一块4500毫安电池并且支持120W有线快充,无线、反向充电、多功能NFC、红外发射器等功能的加持也是让它如虎添翼。

小米11 pro 后置三摄介绍(小米11参数再确认)(5)

拍照仍然是强化的重点。目前华为Mate40Pro以136分的综合成绩夺得DXO排行榜第一的位置,小米相机部门肯定也在加班加点进行难题突破。据了解,小米11很可能用上一颗6400万像素三星定制的主摄,并且辅以2000万超广角 1300万长焦 800万微距模组,还有一颗防闪烁镜头,超广角取景范围还有防畸变能力将得到提升,在强劲的内核驱动下可以获得更快的成片速度,得益于出色的算法调教,照片的整体解析力也可能上升一个台阶,超级慢动作、8K视频录制、HDR和电影模式、10倍光学和120倍数码混合变焦技术的加持都是如虎添翼,小米11将全力冲击DXO排行榜第一的位置。

小米11 pro 后置三摄介绍(小米11参数再确认)(6)

综合来说,现阶段小米的实力是毋庸置疑的,雷军也有能力打造一款超级旗舰,小米11如果作为新机皇的身份登场,必然是在延续自身优势的基础上,进一步强化相机、拍照和续航等元素,如果最终还是能够坚持连续定价的话,那么最低5499元起步还是很有希望的,不知道这样的话,你又会不会继续支持小米呢?

(责编: xingyun)

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